＜ML-08/80＞

• ハイブリッドICの選択により分解能0.01μmまで対応
• スケール格子ピッチ1.6μm

＜ML-16/80＞

• ハイブリッドICの選択により分解能0.02μmまで対応
• スケール格子ピッチ3.2μm
• 詳しい情報は電子材料部までお問い合わせ下さい。

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光源にLEDを採用し、独自の反射回折光干渉方式による最適光学技術と半導体微細加工技術を駆使した超小型、高精度なリニアエンコーダです。  

• 反射回折光の干渉を検出する最適光学系により、透過型に比べてアライメント調整が容易です。
• スケール方式のため、レーザ波長を測長基準とする従来のレーザ干渉測長器と比べて周囲の環境条件の変動に対して安定しています。
• 光源にＬＥＤを採用したことによって半導体レーザ型に比べ寿命が大幅にアップしました。
• 電気分割ＨＩＣを中継ボックスに内蔵することにより、外付けの電気分割ユニットが不要になり、システムの小型化に最適です。
• 分解能：1.6μm〜0.8μm

＜アプリケーション＞

• リニアモータステージ用センサ
• 半導体計測機器
• 三次元測定器